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MG300Q2YS60A中文资料

  • 大小:191.99KB
  • 厂家:TOSHIBA [Toshiba Semiconductor]
  • 描述:High Power Switching Applications Motor Control Applications
  • 标准包装:1
  • 类别:半导体模块
  • 家庭:IGBT
  • 系列:IGBTMOD™
  • IGBT 类型:-
  • 配置:半桥
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大):1200V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开):2.8V @ 15V,300A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大):300A
  • 电流 - 集电极截止(最大):1mA
  • Vce 时的输入电容 (Cies):21nF @ 10V
  • 功率 - 最大:2800W
  • 输入:标准型
  • NTC 热敏电阻:无
  • 安装类型:底座安装
  • 封装/外壳:模块
  • 供应商设备封装:模块
  • 配用:BG2B-5015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 5A FOR IGBTBG2B-3015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 3A FOR IGBTBG2B-1515-ND - KIT DEV BOARD 1.5A FOR IGBTBG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT

MG300Q2YS60A供应商

更新时间:2023-01-26 04:11:54
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